三星为满足日益增长的市场需求宣布提高8GBHBM2显存产能和生产量,为NVIDIAVolta显卡开始备战
来源:乐博娱乐   发布时间:2017-11-23 11:49:45    次浏览   


     
     三星宣布正在扩大8GB HBM2的生产量,满足人工智能、HPC,先进图形绘制、网络系统和企业服务器等领域日益增长的市场需求。
     三星半导体事业部今天宣布将会提高8GB HBM2显存产能,以满足日益增长的市场需求。三星最先在去年初量产出4GB容量的HBM2显存,并且使用了相同的多层堆栈技术以提高单显存芯片容量。三星选择这个时机增加HBM2产能,和可能与NVIDIA将会在下一代Volta架构游戏显卡中大规模引入HBM2显存有关。
     三星电子存储销售与营销团队副总裁Jaesoo Han表示,“通过扩产行业独有的8GB HBM2产品,确保充足的供应满足IT系统厂商开发新产品和升级系统,三星将与客户密切合作,持续提供更先进的HBM2产品线。”
     三星8GB HBM2由8个8Gb Die和一个缓冲Die在底部组成,通过TSV硅穿孔和micro-bumps微凸点技术彼此连接。
     


     三星半导体说宣布增加8GB HBM2显存的目的很简单,就是满足各行各业在如人工智能、HPC高性能计算、先进的绘图性能、网络系统以及企业级服务器的需求,这些应用对于超高带宽的显存有着极致需求。
     三星研发的8GB HBM2显存技术上与之前的4GB基本一致,只不过是由原来的4-Hi堆栈提升至8-Hi堆栈,每一层显存容量为8Gb,8层共同构成8GB容量,想比原来传统的GDDR5显存可以节省95%的PCB面积。
     三星的HBM2显存拥有256GB/s的带宽,是现在的GDDR5显存8倍之多,也是HBM1的两倍,而且HBM2的效能也得到了提升,每瓦特带宽是GDDR5的两倍,对于数据密集型计算的应用来说,优势巨大。
     HBM2拥有256GB/s的数据传输带宽,是32GB/s GDDR5 DRAM芯片的8倍,较4GB容量翻倍的8GB HBM2有助于提高系统的性能和能源效率,可理想的升级密集、高端计算应用的数据处理,以及并行计算和图形绘制。
     为了满足市场需求的增加,三星预计到2018上半年大量生产的8GB HBM2在HMB2的占比将超过50%。
     HBM2和TSV技术应用于最新的DRAM解决方案,三星承诺致力于DRAM技术的创新,三星8GB HBM2可体现行业HBM2性能的最高水平,以及可靠性和能源效率。
     


     此外三星甚至放言,在明年上半年之前,旗下所生产的8GB HBM2显存将会覆盖50%以上的HBM2市场。如果没有NVIDIA的帮助,三星能完成自己放出的任务吗?
     虽说NVIDIA是三星HBM2显存的最大客户,在之前的NVIDIA Tesla P100、V100均已经用上了16GB的HBM2显存,但是NVIDIA在Pascla架构上,顶级的GTX 1080、GTX 1080 TI、TItan X、TItan Xp上只是用上了与美光联合开发的超高频率GDDR5X显存,由高频弥补GDDR5显存带宽不如HBM2的缺点,如此算来,GDDR5X还不算星际娱乐官网落后,NVIDIA可能因为成本原因不着急用上HBM2显存。
     而另一方面AMD则是已经在不断宣扬HBM2的优势,并且专门为其设置主控,具备更加强大内存寻址性能。AMD已经完全押宝在HBM2上了,HBM3的应用估计也在路上了。不过AMD的HBM2显存则是由韩国另一家半导体巨头SK海力士提供,即将发布的RX Vega显卡也是采用了2颗8GB HBM2显存。
     


     

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